TitelthemenMärkteArchivAbonnementAnzeigen

Kleben in der Elektronikfertigung (07/Sommer 2013)


Kaum ist der Kleber getrocknet, gibt es schon ein neues Produkt, eine neue Dosier- oder Verarbeitungsmethode. Das hohe Innovationspotenzial beim Kleben in der Elektronikfertigung hängt mit den vielfältigen Einsatzgebieten zusammen, mit der zunehmenden Miniaturisierung und dem hohen Kostendruck. a:lot wirft deshalb einen Blick auf die neuesten Entwicklungen.